来源:平安证券股份有限公司
(资料图)
“硅周期”仍在下行,复苏预期在下半年:由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响,一季度行业整体继续下行,硅晶圆出货面积降幅扩大,晶圆厂产能利用率走低。从中期来看,我们预测全年预期降幅多数超过10%,2024年有望迎来弱复苏;从短期来看,设计厂Q2主要精力在库存调整上,复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看,除AIGC带来加速服务器快速增长之外,PC、手机、传统服务器仍压力较大。
AI领攻,重点关注AI芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域:1)Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。一方面,先进制程下,Chiplet是芯片大面积大产量的不二之选;另一方面,服务器领域,Chiplet产品占比逐年增大,市场规模高速发展。2)光芯片负责光电转换,广泛应用于数据中心、5G和光纤宽带等领域,随着数通市场将走向高速化,AIGC将创造新的需求;3)算力推动存力,HBM成高端AI服务器标配,AI服务器出货量提升有望带动HBM需求高增;4)设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰,国家鼓励政策连续出台,国内电子测量仪器厂商能力较快提升,替代空间在逐步打开。
投资建议:半导体行业整体继续下行,库存消化仍需时间,AIGC带来加速服务器快速增长,由此带来算力需求爆发下的结构性等机会,Chiplet、存储芯片、光芯片都将获得市场机会,推荐芯原股份、源杰科技、兆易创新、甬矽电子,建议关注澜起科技;研发设计端除了EDA工具之外,仪器仪表自主化也需要发力,推荐鼎阳科技,建议关注坤恒顺维、普源精电。半导体行业作为国家重点关注和支持的战略性产业,虽然短期内反弹力度还不够,但静待“硅周期”复苏后,中长期发展潜力巨大,且国内在多个领域也正在突破,维持行业“强于大市”评级。
风险提示:1)美国制裁风险上升;2)政策支持力度不及预期;3)市场需求可能不及预期;4)国产替代不及预期。
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